Ini Fitur dan Spesifikasi Dari Chipset 5G MediaTek Terbaru Dimensity 6100+

Smartphone pertama yang ditenagai oleh chipset Dimensity 6100+ akan tersedia pada kuartal ketiga tahun 2023

MediaTek telah mengumumkan chipset kelas menengah keluarga Dimensity 6000 terbarunya, yakni Dimensity 6100+. SoC yang dibangun di atas teknologi TSMC N6 ini dirancang untuk menyempurnakan smartphone 5G mainstream generasi berikutnya.

Dimensity 6100+ menghadirkan fitur-fitur premium, termasuk dukungan konektivitas Sub-6 5G yang andal. MediaTek juga telah mengintegrasikan modem 5G yang diperbarui dengan standar 3GPP Release 16 hingga 140MHz 2CC 5G Carrier Aggregation. Dengan teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+, konsumsi daya 5G berkurang hingga 20% dibandingkan dengan solusi pesaing. . Untuk CPU-nya, MediaTek menampilkan prosesor octa-core. Mencakup dua inti besar berbasis Arm Cortex-A76 dengan kecepatan clock hingga 2.2GHz dan enam inti hemat daya Arm Cortex-A55 hingga 2.0GHz, serta dipadukan dengan GPU Arm Mali-G57 MC2.

Chipset ini mendukung layar 10-bit premium yang dapat menampilkan lebih dari satu miliar warna, resolusi layar maksimal 2520x1080 piksel, dan dukungan refresh rate 90Hz hingga 120Hz. Untuk sistem pencitraannya didukung teknologi kamera bertenaga AI hingga 108MP dengan perekaman video hingga 2K pada 30fps.

MediaTek juga menambahkan fitur kamera canggih seperti AI-bokeh untuk menghasilkan foto portrait dan selfie dengan latar belakang bokeh yang memukau. Menggandeng Arcsoft, MediaTek juga menghadirkan teknologi AI-color ke perangkat mainstream sehingga pengguna dapat menunjukkan kreativitas mereka.

CH Chen, Deputi General Manager MediaTek untuk Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel mengatakan "Seri Dimensity 6000 MediaTek memungkinkan produsen perangkat untuk tetap menjadi yang terdepan dengan peningkatan mengesankan dari kinerja yang ditingkatkan, penghematan daya, dan pengurangan biaya material.”

Seri Dimensity 6000 terbaru ini menonjolkan fitur-fitur kelas atas pada smartphone 5G mainstream. Smartphone pertama yang ditenagai chipset Dimensity 6100+ akan tersedia pada kuartal ketiga tahun 2023.

Saat ini, portofolio chipset 5G dari MediaTek telah berkembang luas di berbagai level harga. Mulai dari seri Dimensity 9000 yang dirancang untuk smartphone true flagship, keluarga Dimensity 8000 ditujukan untuk smartphone premium, dan jajaran Dimensity 7000 untuk memperluas jajaran smartphone kelas menengah berteknologi tinggi.