Inilah Kebolehan Dimensity 9200+, Chipset Flagship Paling Mutakhir dari MediaTek

Chipset ini adalah versi Dimensity 9200 dari tahun lalu yang ditingkatkan dengan kecepatan clock CPU dan GPU lebih tinggi

MediaTek telah mengumumkan chipset flagship paling mutakhirnya, Dimensity 9200+ yang menantang secara langsung Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Sesuai namanya, chipset ini adalah versi Dimensity 9200 dari tahun lalu yang ditingkatkan.

Ia masih dibuat pada node N4P TSMC (4nm generasi kedua) yang sama, tetapi dengan kecepatan clock CPU dan GPU yang lebih tinggi. Ini termasuk ketiga cluster CPU-nya, yang menjanjikan peningkatan 10% dari model sebelumnya.

Satu core Prime yang berbasis Cortex-X3 meningkat dari 3,05GHz menjadi 3,35GHz. Kemudian tiga core Big Cortex-A715 meningkat dari 2,85GHz menjadi 3GHz, dan empat core Little Cortex-A510 ditingkatkan dari 1,8GHz ke 2GHz.

Untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam bermain game dan menangani aplikasi komputasi secara intensif, MediaTek meningkatkan kinerja GPU Arm Immortalis-G715 sebesar 17%. Berikut perbandingan spesifikasi antara MediaTek Dimensity 9200, Dimensity 9200+, dan Snapdragon 8 Gen 2:

Dimensity 9200Dimensity 9200+SD 8 Gen 2
NodeN4PN4PN4
CPU Prime1x Cortex-X3 @ 3.05GHz1x Cortex-X3 @ 3.35GHz
1x Cortex-X1 @ 3.2GHz*
CPU Big3x Cortex-A715 @ 2.85GHz3x Cortex-A715 @ 3.0GHz
2x Cortex-A715 @ 2.8GHz + 2x A710 @ 2.8Ghz
CPU Little4x Cortex-A510 @ 1.8GHz4x Cortex-A510 @ 2.0GHz
3x Cortex-A510 @ 2.0Ghz
GPUImmortalis G715Immortalis G715 (+17%)Adreno 740*
RAMLPDDR5XLPDDR5XLPDDR5X
5Gsub-6GHz/mmWave (7.9Gbps)sub-6GHz/mmWave (7.9Gbps)
sub-6GHz/mmWave (10Gbps)
Wi-FiWi-Fi 7 (6.5Gbps)Wi-Fi 7 (6.5Gbps)
Wi-Fi 7 (5.8Gbps)
BluetoothBT 5.3BT 5.3BT5.3
Camera320MP, 18-bit ISP320MP, 18-bit ISP
200MP, 18-bit ISP
Video8K @ 30fps, 4K @ 60fps8K @ 30fps, 4K @ 60fps
8K @ 30fps, 4K @ 120fps

Beberapa fitur utama MediaTek Dimensity 9200+ antara lain HyperEngine 6.0, AI Processing Unit (APU 690) generasi ke-6, MediaTek Imagiq 890, MediaTek MiraVision 890, dan MediaTek 5G UltraSave 3.0 untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G.

Lebih lanjut, Dimensity 9200+ memiliki modem 4CC-CA 5G Release-16 yang dengan lancar beralih antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 dengan kecepatan data hingga 6,5Gbps, bersama dengan Bluetooth 5.3.

Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, audio Bluetooth rendah energi (LE), dan periferal nirkabel untuk terhubung di waktu yang sama dengan latensi sangat rendah dan tanpa inferensi. Rencananya smartphone yang ditenagai oleh Dimensity 9200+ akan rilis pada bulan Mei 2023 ini.