MediaTek meluncurkan Dimensity 9500 pada 22 September 2025 sebagai platform seluler flagship dengan CPU All Big Core generasi ketiga. Chipset mengusung satu ultra core 4,21GHz, tiga premium core, dan empat performance core, menghasilkan peningkatan performa single-core 29% dan multi-core 16% dibanding generasi sebelumnya.
JC Hsu, Corporate Senior Vice President MediaTek dan General Manager of Wireless Communication Business Unit, menyatakan: “Saat AI menjadi bagian dari kehidupan sehari-hari, konsumen menginginkan perangkat yang terasa lebih pintar, lebih cepat, dan lebih personal tanpa mengorbankan masa pakai baterai. MediaTek Dimensity 9500 memberikan: Terobosan AI pada perangkat, performa, dan hemat daya tingkat atas, serta serangkaian pengalaman premium terbaik yang dapat diterapkan oleh mitra kami kepada penggunanya di seluruh dunia.”
Arsitektur dan Performa Gaming
Ultra core mencapai efisiensi daya 55% lebih hemat pada performa puncak. Dukungan 4-channel UFS 4.1 pertama di industri meningkatkan kecepatan baca/tulis 2x lipat, mempercepat pemuatan model AI besar hingga 40%. Dimensity scheduler generasi kedua mengoptimalkan manajemen daya untuk responsivitas berkelanjutan.
GPU Arm G1-Ultra memberikan performa 33% lebih tinggi dengan efisiensi daya meningkat 42%. Interpolasi frame rate ganda hingga 120FPS mendukung ray-tracing level konsol. Kolaborasi dengan studio game menghadirkan dukungan MegaLights di Unreal Engine 5.6 dan Nanite di Unreal Engine 5.5 untuk rendering AAA real-time.
AI Processing dan Imaging
MediaTek NPU 990 generasi kesembilan dengan Generative AI Engine 2.0 menggandakan daya komputasi. Pemrosesan model BitNet 1-bit mengurangi konsumsi daya 25%, sementara model kecil always-on memangkas penggunaan daya lebih dari 40%. Platform mendukung output LLM 3 miliar parameter 100% lebih cepat, pemrosesan teks 128K token, dan pembuatan gambar 4K resolusi ultra-high.
MediaTek Imagiq 1190 mendukung pra-pemrosesan domain RAW, sensor hingga 200MP, dan video potret sinematik 4K 60FPS dengan fokus berbasis NPU. Konektivitas mencakup tampilan adaptif MiraVision, Bluetooth enhancement berbasis AI, dan multi-network intelligence dengan akurasi pemosisian 20% lebih tinggi.
Teknologi komunikasi AI menurunkan konsumsi daya 10% pada skenario 5G dan 20% pada Wi-Fi. 5CC carrier aggregation meningkatkan bandwidth 15% dengan latensi jaringan 50% lebih rendah dibanding kompetitor.
Smartphone bertenaga Dimensity 9500 diperkirakan tersedia Q4 2025..
Disclosure: Artikel ini ditulis dengan bantuan AI dan dalam pengawasan editor.
