MediaTek mengumumkan tiga chipset 5G Dimensity terbaru yang dirancang dengan efisiensi daya tinggi sebagai pelengkap Dimensity 9400 dan 8400. MediaTek Dimensity 7400 dan 7400X hadir dengan teknologi gaming canggih dan peningkatan kemampuan AI untuk fotografi, sementara Dimensity 6400 menawarkan performa andal dengan konektivitas 5G yang lebih optimal. Mari bahas lebih lanjut.
MediaTek Dimensity 7400 dan 7400X
Kedua chipset MediaTek Dimensity 7400 mengintegrasikan CPU octa-core yang terdiri dari 4 inti performa Arm Cortex-A78 hingga 2.6GHz dan 4 inti efisiensi Arm Cortex-A55 hingga 2.0GHz, didukung oleh GPU Arm Mali-G615 MC2. Dibangun dengan proses fabrikasi 4nm dari TSMC, Dimensity 7400 dan 7400X bekerja sangat hemat daya, yaitu menggunakan daya antara 14 persen hingga 36 persen lebih sedikit saat bermain game dibandingkan dengan chipset pesaing.
Selain itu, SoC ini didukung oleh MediaTek Advanced Gaming Technology (MAGT) 3.0, yang dirancang untuk meningkatkan performa grafis secara optimal. Optimasi AI yang menyesuaikan pengaturan game agar sesuai dengan beban kerja perangkat, mengurangi input lag sehingga respons lebih cepat, serta mengoptimalkan penghematan daya agar pengguna bisa bermain game lebih lama.
Untuk meningkatkan performa aplikasi AI, Dimensity 7400 dan 7400X mengintegrasikan NPU 6.0 dari MediaTek, yang menawarkan peningkatan performa sebesar 15 persen ketimbang Dimensity 7300. Sementara itu, Imagiq 950 (ISP) membuat Dimensity 7400 dan 7400X mendukung fitur kamera AI canggih untuk mendukung fotografi, bahkan dalam kondisi pencahayaan rendah.
Chipset ini juga dilengkapi dengan dukungan Google Ultra HDR untuk rentang dinamis yang lebih tinggi, warna yang lebih hidup, dan kontras yang lebih baik pada foto serta video. Hal ini memastikan bahwa kualitas foto dan video tetap terjaga saat diunggah dari smartphone pengguna ke media sosial.
Fitur Tambahan Dimensity 7400 dan 7400X meliputi:
- Dukungan ponsel lipat dengan dual display (7400X): Memberikan fleksibilitas desain lebih bagi OEM.
- Modem 5G R16 dengan 3CC carrier aggregation (3CC-CA): Memanfaatkan teknologi UltraSave 3.0+ dari MediaTek untuk daya yang 20 persen lebih rendah dibandingkan pesaing.
- Dukungan Tri-band Wi-Fi 6E menjamin konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal.
MediaTek Dimensity 6400
Entri terbaru dalam seri chipset terjangkau Dimensity 6000 ini meningkatkan fitur konektivitas 5G terbaru agar dapat diakses oleh lebih banyak orang di seluruh dunia. Dimensity 6400 menggunakan CPU octa-core dengan 2 inti Arm Cortex-A76 yang beroperasi hingga 2.5GHz, 6 inti Arm Cortex-A55 hingga 2.0GHz, dan GPU Arm Mali-G57 MC2.
Dibangun dengan proses node 6nm dari TSMC, Dimensity 6400 bekerja sangat efisien, yang menggunakan hingga 19 persen lebih sedikit daya saat bermain game dibandingkan dengan chipset pesaing.
Fitur Utama Dimensity 6400
- MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex Technology: Mengurangi latensi gaming hingga 90 persen untuk pengalaman gaming yang lebih mulus.
- Modem Sub-6 5G Release 16 mendukung 2CC-CA untuk konektivitas yang lebih baik.
- Downlink hingga 33 persen lebih cepat dan uplink hingga 18 persen lebih cepat dibandingkan pesaing.
- Memungkinkan tampilan dengan satu miliar warna melalui gambar dan video 10-bit asli serta mendukung True Color Accuracy untuk koreksi warna yang lebih baik.
- Sensor 108MP yang ditingkatkan dengan teknologi multi-frame noise reduction (MFNR) dan low pass noise reduction (LPNR) dari
- MediaTek dan Arcsoft untuk menghasilkan selfie dan potret yang lebih tajam.
Smartphone pertama yang menggunakan MediaTek Dimensity 7400 dan 7400X akan tersedia pada Q1 2025. Sedangkan untuk chipset MediaTek Dimensity 6400 saat ini sudah tersedia.
