Sejak pertengahan Maret silam, kabar soal varian baru Oppo berjuluk R7 sudah ramai diperbincangkan oleh media dan pembaca. Rumor yang berhembus pertama kali menyoroti soal bodi ramping perangkat. Disusul kemudian oleh bocoran video yang memamerkan sisi perangkat yang nyaris tanpa bezel.
Teka-teki keberadaan Oppo R7 sepertinya akan segera terjawab menyusul beredarnya sebuah undangan event pada 20 Mei mendatang. Banyak pihak berkeyakinan event tersebut akan menjadi hari peluncuran smartphone yang akan menjadi seri teratas setelah Oppo R5.
Dalam undangan tersebut terpampang angka 10 dengan hiasan semacam pola yang terdiri dari berbagai detail perangkat keras. Misalnya resolusi layar 1080p, kapasitas RAM 3GB, dan lain-lain. Sebagian besar dalam bahasa lokal.
Info Menarik: OLX Hadirkan Tampilan Baru dengan Pencarian Iklan yang Lebih Merinci
Undangan event Oppo ini bukan satu-satunya potongan misteri yang dapat kita telaah. Baru-baru ini sang vendor asal Tiongkok ini juga memastikan bahwa Oppo R7 akan terbalut desain metal unibody melalui akun Facebooknya.
Di bagian atas perangkat juga mengemas kaca 2,5D melengkung yang menambah kesan rapi pada perangkat. Bagian ini juga memantulkan cahaya sehingga memberikan efek tampilan bezel yang terlihat lebih tipis. Kemungkinan besar Oppo R7 bukan benar-benar tenpa bezel seperti yang diyakini banyak orang, melainkan tetap dengan bezel namun dengan ukuran yang sangat tipis.
Oppo R7 juga diyakini menawarkan kualitas fotografi yang sangat baik dengan bekal kamera belakang 20,7MP dan juga daya gedor menjanjikan mengingat pilihan chipset yang cukup tepat yakni MediaTek MT6795 yang mengemas prosesor octa-core.
Sumber berita GSMArena dan gambar header Oppo/Facebook.
