Chipset untuk Smartphone High-end 2018, Snapdragon 845 Resmi Diumumkan

1 min read
December 7, 2017

Qualcomm akhirnya resmi memperkenalkan chipset yang akan menghuni dapur pacu sebagian besar smartphone high-end dan mungkin beberapa PC Windows 10 pada tahun 2018, Snapdragon 845.

Pengumuman ini disampaikan langsung oleh SVP and General Manager Mobile Technologies Qualcomm, Alex Katouzian di ajang Snapdragon Tech Summit 2017 yang berlangsung di Maui, Hawaii, Amerika Serikat.

Sekali lagi, penerus Snapdragon 835 ini merupakan hasil dari kolaborasi antara Qualcomm dan Samsung. Snapragon 845 dirancang oleh Qualcomm selama 3 tahun dan diproduksi dengan fabrikasi 10nm oleh Samsung.


Alex Katouzian menerangkan, ada enam aspek utama yang menjadi keunggulan Snapdragon 845. Mulai dari peningkatan terkait imaging/video processing, teknologi AR dan VR, artificial intelligence (AI), aspek keamanan, modem Gigabit LTE, dan efisiensi konsumsi daya.

Sayangnya, chipmaker yang berkantor pusat di San Diego, California Amerika Serikat itu belum membeberkan lebih detail spesifikasi dari Snapdragon 845. Mereka bakal membahas lebih lanjut tentang chipset ini dalam sesi keynote lain.

Selain itu, sejumlah pabrikan ponsel pun telah dipastikan akan menyematkan chipset Snapdragon 845 ke dalam smartphone flagship mereka tahun depan. Sebut saja, Samsung dan Xiaomi.

Sumber berita Techcrunch dan gambar header Qualcomm.

Previous Story

Lintasarta Umumkan 8 Startup Pemenang Appcelerate 2017

Next Story

Microsoft Luncurkan Whiteboard, Aplikasi Windows 10 untuk Sesi Brainstorming Bersama

Latest from Blog

Don't Miss

Xiaomi-15S-Pro-Resmi-Diumumkan-dengan-Chipset-Xring-O1-Buatan-Sendiri

Xiaomi 15S Pro Resmi Diumumkan dengan Chipset Xring O1 Buatan Sendiri

Xiaomi memiliki trio smartphone flagship terbaru yang terdiri dari Xiaomi

Xiaomi dan Qualcomm Perkuat Kolaborasi Jangka Panjang untuk Inovasi Smartphone Premium dan Teknologi AI

Xiaomi Corporation dan Qualcomm Technologies, Inc. mengumumkan penandatanganan kesepakatan jangka