MediaTek Umumkan Chipset 5G mmWave Pertamanya, Dimensity 1050 Bersama Dimensity 930 dan Helio G99

Smartphone dengan chipset 5G Dimensity 1050 ini akan hadir di pasaran pada kuartal ketiga tahun 2022 mendatang

MediaTek telah mengumumkan Dimensity 1050, chipset pertamanya yang mendukung 5G mmWave. Melalui konektivitas ganda menggunakan mmWave dan sub-6GHz, Dimensity 1050 akan memberikan kecepatan dan kapasitas yang diperlukan untuk pengguna smartphone yang tinggal di area padat penduduk.

Dimensity 1050 mengkombinasikan mmWave 5G dan sub-6GHz agar mempermudah migrasi antar pita jaringan. SoC ini dibangun dengan proses produksi TSMC 6nm dan mengintegrasikan CPU octa-core yang meliputi dua inti premium Cortex-A78 dengan kecepatan clock hingga 2.5 GHz, enam inti Cortex-A55 pada 2.0 GHz, dan GPU Mali-G610 MC3.

“Dimensity 1050, dan perpaduan antara teknologi sub-6Ghz dan mmWave, akan menyediakan pengalaman 5G end-to-end, konektivitas tanpa jeda dan efisiensi daya yang super baik guna memenuhi tuntutan pengguna sehari-hari,” kata CH Chen, Deputy General Manager of Wireless Communications Business Unit at MediaTek.

Lebih lanjut, Dimensity 1050 mendukung agregasi operator 3CC pada spektrum sub-6 (FR1) dan agregasi operator 4CC pada spektrum mmWave (FR2). Selain mengoptimalkan dukungan 5G, Dimensity 1050 juga menghadirkan dukungan optimal untuk Wi-Fi dan teknologi gaming HyperEngine 5.0 MediaTek yang mampu memastikan koneksi berlatensi rendah melalui tiga pita baru, yaitu 2.4 GHz, 5 GHz and 6 GHz.

Inilah yang akan memperpanjang waktu dan kinerja game. Sebagai tambahan, adanya dukungan penyimpanan internal UFS 3.1 dan memori LPDDR5 juga memastikan aliran data yang cepat guna mengakselerasi aplikasi, unggahan media sosial, dan frame per speed (FPS) yang lebih cepat pada game.

Fitur lain dari chipset Dimensity 1050 meliputi:

• Dukungan untuk True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) dan Dual VoNR.
• Dukungan layar Full HD+, refresh rate 144 Hz dengan MiraVision 760.
• Imagiq 760 dengan Dual HDR Video Capture Engine untuk streaming secara bersamaan dengan kamera depan dan belakang.
• Teknologi noise reduction untuk foto minim cahaya dan dukungan APU 550 MediaTek untuk meningkatkan performa kamera AI.
• Dukungan Wi-Fi 6E dan antena 2x2 MIMO yang menyediakan koneksi lebih cepat dan lebih andal.

Selain Dimensity Dimensity 1050, MediaTek juga mengumumkan chipset 5G Dimensity 1050 dan chipset 4G Helio G99. Dimensity 930 memungkinkan smartphone 5G mengunduh data lebih cepat dan tetap terkoneksi di manapun dengan 2CC-CA, termasuk dukungan mixed duplex FDD+TDD untuk kecepatan yang lebih tinggi dan jangkauan lebih luas.

SoC ini juga dibuat pada proses fabrikasi 6 nm dan mengemas CPU octa-core yang terdiri dari dua inti Cortex-A78 dengan kecepatan clock hingga 2.2 GHz, enam inti Cortex-A55 pada 2.0 GHz, dan GPU IMG BXM-8-256. Juga mendukung penyimpanan internal UFS 3.1 dan memori LPDDR5.

Dimensity 930 turut dilengkapi pemutaran video MiraVision HDR dan dukungan layar Full HD+ dengan refresh rate 120 Hz. Membawa peningkatan game HyperEngine 3.0 Lite dengan manajemen multi-network guna memastikan latensi rendah sehingga pengalaman pengguna lebih lancar dan masa pakai baterainya lebih maksimal.

Beralih ke Helio G99, chipset 4G ini dirancang untuk memberikan pengalaman mobile gaming dengan harga terjangkau. Sudah dibuat pada proses fabrikasi 6 nm dengan CPU octa-core yang mencakup dua inti Cortex-A76 dengan kecepatan clock 2.2 GHz, enam inti Cortex-A55 pada 2.0 GHz, dan GPU Mali-G57 MC2.

Smartphone yang ditenagai chipset 4G Helio G99 dan chipset 5G Dimensity 1050 akan hadir di pasaran pada kuartal ketiga tahun 2022. Sedangkan, smartphone yang diotaki chipset 5G Dimensity 930 akan tersedia di pasar pada kuartal kedua tahun 2022.