Saat ini, lini chipset 5G MediaTek terdiri dari empat seri utama. Mulai dari kelas flagship dengan Dimensity 9400 sebagai model terbaru, kelas premium melalui Dimensity 8400, hingga seri menengah dengan Dimensity 7000 dan Dimensity 6000.
Kini, MediaTek memperkenalkan pembaruan pada chipset kelas menengah terjangkau dengan Dimensity 6400. Chipset baru ini hadir sebagai penyegaran ringan dari Dimensity 6300 yang diluncurkan tahun lalu, yang merupakan peningkatan minor dari Dimensity 6100+ pada 2023.
MediaTek Dimensity 6400 dibangun menggunakan proses fabrikasi 6nm dari TSMC dan dilengkapi dengan CPU octa-core. Terdapat dua inti performa berbasis Cortex-A76 dengan kecepatan clock hingga 2,5GHz, serta enam inti efisiensi berbasis Cortex-A55 pada 2,0GHz. GPU-nya menggunakan ARM Mali-G67 MC2.
Chipset ini mendukung RAM LPDDR4X (hingga 2.133MHz) dan penyimpanan UFS 2.2, serta mampu menangani layar 10-bit dengan resolusi hingga 1080p+ dan refresh rate hingga 120Hz. ISP pada Dimensity 6400 juga mendukung kamera dengan resolusi hingga 108MP. Modem 5G Release 16 menghadirkan kecepatan downlink puncak hingga 3,3Gbps, sementara konektivitas lainnya mencakup dukungan untuk Wi-Fi 5 (ac) dan Bluetooth 5.2.
| Dimensity 6300 | Dimensity 6400 | Helio G100 | |
| Node | TSMC 6nm | TSMC 6nm | TSMC 6nm |
| CPU, big | 2x Cortex-A76 @ 2.4GHz | 2x Cortex-A76 @ 2.5GHz |
2x Cortex-A76 @ 2.2GHz
|
| CPU, small | 6x Cortex-A55 @ 2.0GHz | 6x Cortex-A55 @ 2.0GHz |
6x Cortex-A55 @ 2.0GHz
|
| GPU | Mali-G57 MC2 | Mali-G57 MC2 | Mali-G57 MC2 |
| RAM | LPDDR4X 2,133MHz | LPDDR4X 2,133MHz | LPDDR4X |
| Storage | UFS 2.2 | UFS 2.2 | UFS 2.2 |
| Display | up to 1080p @ 120Hz | up to 1080p @ 120Hz |
up to 1080p @ 120Hz
|
| Camera | up to 108MP | up to 108MP | up to 200MP |
| Modem | 5G, 3.3Gbps | 5G, 3.3Gbps | 4G |
| Wi-Fi | 5 (ac) | 5 (ac) | 5 (ac) |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 | 5.2 |
| GNSS | dual-band | dual-band | dual-band |
Dari perbandingan antara Dimensity 6400 dan Dimensity 6300, spesifikasinya terlihat sangat mirip, dengan perbedaan utama terletak pada overclocking 0,1GHz pada inti Cortex-A76, dan kemungkinan peningkatan pada GPU, meskipun MediaTek belum mengungkapkan detail teknisnya.
Konfigurasi CPU yang digunakan, kombinasi 2x Cortex-A76 dan 6x Cortex-A55, bersama dengan GPU Mali-G57 MC2, sebenarnya sudah ditemukan pada Dimensity 810 yang dirilis pada 2021, yang juga merupakan chip 6nm.
Meluncurkan pembaruan chipset tahunan memang merupakan strategi yang efektif, mengingat siklus peluncuran smartphone yang semakin cepat. Namun, di tengah inovasi ini, diharapkan MediaTek tidak hanya berhenti di sini, tetapi terus berinovasi dan mengembangkan chipset yang lebih canggih. Dimensity 6400 ini rencananya akan menjadi otak di balik realme P3x 5G yang akan segera dirilis.
Sumber: GSMArena
