MediaTek telah mengumumkan chipset flagship paling mutakhirnya, Dimensity 9200+ yang menantang secara langsung Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Sesuai namanya, chipset ini adalah versi Dimensity 9200 dari tahun lalu yang ditingkatkan.
Ia masih dibuat pada node N4P TSMC (4nm generasi kedua) yang sama, tetapi dengan kecepatan clock CPU dan GPU yang lebih tinggi. Ini termasuk ketiga cluster CPU-nya, yang menjanjikan peningkatan 10% dari model sebelumnya.
Satu core Prime yang berbasis Cortex-X3 meningkat dari 3,05GHz menjadi 3,35GHz. Kemudian tiga core Big Cortex-A715 meningkat dari 2,85GHz menjadi 3GHz, dan empat core Little Cortex-A510 ditingkatkan dari 1,8GHz ke 2GHz.
Untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam bermain game dan menangani aplikasi komputasi secara intensif, MediaTek meningkatkan kinerja GPU Arm Immortalis-G715 sebesar 17%. Berikut perbandingan spesifikasi antara MediaTek Dimensity 9200, Dimensity 9200+, dan Snapdragon 8 Gen 2:
| Dimensity 9200 | Dimensity 9200+ | SD 8 Gen 2 | |
| Node | N4P | N4P | N4 |
| CPU Prime | 1x Cortex-X3 @ 3.05GHz | 1x Cortex-X3 @ 3.35GHz |
1x Cortex-X1 @ 3.2GHz*
|
| CPU Big | 3x Cortex-A715 @ 2.85GHz | 3x Cortex-A715 @ 3.0GHz |
2x Cortex-A715 @ 2.8GHz + 2x A710 @ 2.8Ghz
|
| CPU Little | 4x Cortex-A510 @ 1.8GHz | 4x Cortex-A510 @ 2.0GHz |
3x Cortex-A510 @ 2.0Ghz
|
| GPU | Immortalis G715 | Immortalis G715 (+17%) | Adreno 740* |
| RAM | LPDDR5X | LPDDR5X | LPDDR5X |
| 5G | sub-6GHz/mmWave (7.9Gbps) | sub-6GHz/mmWave (7.9Gbps) |
sub-6GHz/mmWave (10Gbps)
|
| Wi-Fi | Wi-Fi 7 (6.5Gbps) | Wi-Fi 7 (6.5Gbps) |
Wi-Fi 7 (5.8Gbps)
|
| Bluetooth | BT 5.3 | BT 5.3 | BT5.3 |
| Camera | 320MP, 18-bit ISP | 320MP, 18-bit ISP |
200MP, 18-bit ISP
|
| Video | 8K @ 30fps, 4K @ 60fps | 8K @ 30fps, 4K @ 60fps |
8K @ 30fps, 4K @ 120fps
|
Beberapa fitur utama MediaTek Dimensity 9200+ antara lain HyperEngine 6.0, AI Processing Unit (APU 690) generasi ke-6, MediaTek Imagiq 890, MediaTek MiraVision 890, dan MediaTek 5G UltraSave 3.0 untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G.
Lebih lanjut, Dimensity 9200+ memiliki modem 4CC-CA 5G Release-16 yang dengan lancar beralih antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2×2 + 2×2 dengan kecepatan data hingga 6,5Gbps, bersama dengan Bluetooth 5.3.
Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, audio Bluetooth rendah energi (LE), dan periferal nirkabel untuk terhubung di waktu yang sama dengan latensi sangat rendah dan tanpa inferensi. Rencananya smartphone yang ditenagai oleh Dimensity 9200+ akan rilis pada bulan Mei 2023 ini.
