Bagi perangkat berperforma tinggi dengan desain padat seperti laptop gaming, solusi pendingin merupakan salah satu aspek krusial. Saat beroperasi, komponen PC selalu menghasilkan panas. Dan di notebook, produsen harus menempatkan hardware-hardware tersebut secara rapat. Sejak bertahun-tahun silam, nama-nama seperti Asus, MSI dan Acer terus berupaya meramu sistem termal terbaik untuk produknya.
Dalam menjinakkan suhu tinggi, kebanyakan laptop biasa menggunakan kombinasi kipas dan heat pipe. Dalam meningkatkan kinerjanya, tim desainer kerap melakukan eksperimen terhadap desain bilah demi memastikan udara mengalir lebih banyak serta lancar. Namun kali ini Asus berniat untuk melakukan sesuatu yang berbeda. Perusahaan teknologi asal Taiwan itu mengabarkan bahwa mulai tahun ini, lini notebook Republic of Gamers akan memanfaatkan solusi termal berbasis ‘logam cair eksotis’.
Material ini nantinya digunakan buat memindahkan panas dari CPU ke modul pendingin. Metode tersebut dipercaya lebih efektif dalam menangani panas, membuka ruang untuk mendongkrak performa hardware, sembari mengurangi polusi suara. Pemakaian logam cair di PC sendiri bukanlah hal baru – para overclocker kawakan mungkin sudah cukup sering memanfaatkannya. Tapi biasanya, penerapannya dilakukan secara manual dan tidak siap diproduksi massal.
Kabarnya, proses pengembangan sistem termal logam cair telah dilakukan Asus selama lebih dari setahun. Bahan ini memiliki titik lebur yang rendah, berwujud cair di suhu ruang, dan bersifat sangat konduktif sehingga efektif untuk menyalurkan panas. Dalam uji coba internal terhadap laptop ROG, teknisi Asus melihat bagaimana logam cair sanggup menurunkan suhu prosesor sebesar 10- sampai 20-derajat, bergantung dari variannya. Tentu dengan temperatur lebih rendah, chip dapat mencapai kecepatan lebih tinggi dan kerja kipas pun tak terlalu berat.
Ada beberapa jenis logam cair yang saat ini tersedia di pasar dan efektivitasnya berbeda. Khusus buat laptop ROG-nya, Asus menggunakan Conductonaut buatan Thermal Grizzly. Mereka memilih jenis ini karena punya kadar timah lebih rendah. Kemampuan timah dalam menghantarkan panas lebih rendah dari gallium dan indium yang ada di material tersebut. Menariknya, demi menjaga kerahasiaan pengembangan solusi pendingin logam cair, Asus tidak bermitra dengan Thermal Grizzly: mereka membeli Conductonaut seperti konsumen biasa.
Teknologi pendingin logam cair Asus rencananya akan diimplementasikan pada lini ROG berprosesor Intel Core generasi ke-10 yang meluncur di tahun 2020. Asus menyampaikan, prosesor Intel akan memperoleh manfaat maksimal dari pemakaian solusi termal jenis ini karena ukuran die-nya kecil dan panas terkonsentrasi pada delapan zona terpisah di chip. Sebelum diungkap ke publik, pihak Intel sendiri bahkan tidak tahu Asus tengah meramu sistem termal baru untuk CPU-nya…
Sumber: Asus.
