Merek memori dan penyimpanan konsumen di bawah naungan Essencore, KLEVV, resmi meluncurkan lini memori gaming dan overclocking (OC) terbarunya, CRAS V RGB PRIME DDR5.
Dirancang untuk memenuhi kebutuhan rig gaming kelas atas dan beban kerja kreatif berat, modul memori ini menawarkan latensi Column Address Strobe (CAS) rendah hingga CL26 pada kecepatan 6000 MT/s, serta kemampuan overclocking mencapai 8000 MT/s pada CL38.
Kehadiran CRAS V RGB PRIME memperluas portofolio memori DDR5 KLEVV—melengkapi seri CRAS, URBANE,BOLT, dan FIT—sekaligus menjadi produk pertama dari jajaran memori OC mereka yang mengadopsi profil teknologi terbaru AMD EXPO Ultra Low Latency (ULL).
Konfigurasi Kecepatan, Timing, dan Kapasitas Kit
KLEVV CRAS V RGB PRIME DDR5 hadir dalam tiga varian kecepatan yang seluruhnya telah diuji beroperasi pada tegangan 1,4V. Berikut adalah rincian spesifikasi timing dan pilihan kapasitas kit dual-channel untuk masing-masing varian:
Dukungan AMD EXPO Ultra Low Latency dan Kompatibilitas Ganda
Keunggulan teknis utama pada seri ini adalah sertifikasi AMD EXPO Ultra Low Latency (ULL) yang disematkan khusus pada varian kit 32GB (16GB x 2) berkecepatan 6000 MT/s dan 6400 MT/s. Profil terbaru dari AMD ini mengoptimalkan pengaturan sub-timing memori guna memangkas latensi sistem secara keseluruhan. Berdasarkan data pengujian internal AMD, penggunaan memori bersertifikasi ULL diklaim mampu meningkatkan rata-rata frame per second (FPS) sebesar 4% dibandingkan memori AMD EXPO standar (non-ULL) pada sistem yang kompatibel.
Selain untuk ekosistem AMD, setiap kit CRAS V RGB PRIME telah dilengkapi dukungan profil overclocking ganda (dual-platform), meliputi:
-
Platform AMD: Mendukung teknologi AMD EXPO untuk prosesor AMD Ryzen pada soket AM5.
-
Platform Intel: Mendukung profil Intel XMP (Extreme Memory Profile) untuk jajaran prosesor desktop Intel Core Ultra 200S Plus.
Bekal kedua profil tersebut memudahkan perakit PC mengaktifkan kecepatan puncak langsung melalui pengaturan BIOS tanpa perlu membeli varian memori terpisah untuk masing-masing merek prosesor.
Desain Heatsink Hitam-Emas dan Komponen PCB 10 Lapis
Dari sisi tampilan fisik, CRAS V RGB PRIME mempertahankan struktur dasar penyebar panas (heatsink) berbahan aluminium dari seri pendahulunya, CRAS V RGB, yang sebelumnya telah meraih penghargaan Red Dot Design Awarddan iF Design Award. Pada edisi PRIME ini, KLEVV memadukan skema warna hitam dan aksen emas yang diproses melalui teknik anodisasi keras (hard anodizing) serta perawatan permukaan khusus, menghasilkan kilau halus menyerupai lapisan pernis piano.
Untuk menjaga kestabilan performa saat dijalankan pada frekuensi tinggi, modul memori ini dibangun menggunakan spesifikasi perangkat keras berikut:
-
IC Memori Pilihan & PCB 10 Lapis: Menggunakan chip IC memori hasil penyaringan ketat dari produsen semikonduktor asal Korea Selatan yang dipasang di atas papan sirkuit (PCB) 10 lapis berdensitas tinggi guna menjaga integritas sinyal dan menekan interferensi.
-
Manajemen Daya & Keandalan: Dilengkapi komponen Power Management IC (PMIC) terintegrasi serta fitur on-die Error Correction Code (ECC) untuk menjaga stabilitas pasokan daya dalam pemakaian jangka panjang.
-
Validasi QVL & Sinkronisasi RGB: Telah lolos uji Qualified Vendor Lists (QVL) di empat produsen motherboardutama, serta mendukung pengaturan tata cahaya RGB melalui perangkat lunak ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, dan ASRock Polychrome Sync.
Jadwal Ketersediaan dan Garansi
Memori KLEVV CRAS V RGB PRIME DDR5 dijadwalkan mulai tersedia di pasar global, baik melalui jaringan ritel daring maupun luring, pada November 2026. Setiap pembelian produk ini turut dilindungi dengan layanan garansi seumur hidup terbatas (limited lifetime warranty).
—
Disclosure: Artikel ini disusun dengan bantuan AI dan dalam pengawasan editor.
